產品介紹：一種用于FPC（柔性電路板）、PCB（印制電路板）等電子元件熱壓制程的工業用紙，核心作用是在壓合過程中起緩沖、保溫、防粘污作用，保障產品壓合質量。
產品特點：耐高溫性強：能在高溫壓合環境下保持結構穩定，不碳化、不變形，避免因紙張損壞污染電路板。
- 表面潔凈平整，紙面無雜質、無孔洞、無褶皺，壓合時可緊密貼合電路板表面，確保成品厚度均勻、無壓痕。
- 緩沖與傳熱均衡，纖維結構疏松度可控，既能緩沖壓合壓力（避免元件損壞），又能實現均勻傳熱，保證電路板各區域壓合效果一致。
- 防粘連性好，紙張表面經特殊處理，壓合后不易與電路板或鋼板粘連，方便后續剝離，減少工序損耗
產品分類：通用型熱壓墊紙、 高溫特種熱壓墊紙
產品定量：（150-200）g/m2
關鍵詞:
高溫熱壓墊層紙
一種用于FPC（柔性電路板）、PCB（印制電路板）等電子元件熱壓制程的工業用紙，核心作用是在壓合過程中起緩沖、保溫、防粘污作用，保障產品壓合質量。
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